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PCB板材测厚仪

  • 更新时间:  2021-03-09
  • 产品型号:  XTD
  • 简单描述
  • PCB板材测厚仪XTD是一款于检测各种异形件,特别是五金类模具、卫浴产品、PCB线路板以及高精密电子元器件表面处理的成分和厚度分析光谱仪。仪器采用超大样品腔设计,搭配微聚焦X射线管,可以满足PCB板复杂的测试要求。
详细介绍
品牌天瑞仪器测量范围PCB板材电镀镀层厚度测量、0.01um-60um
外形尺寸760mm*550mm*635mmmm重量100kg
测量精度1%产地国产
加工定制

行业应用:PCB 板材(镀铜镍金)

        PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
       PCB 的上游原材料主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料。
        PCB 的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛,涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等。其中通信、计算机和消费电子已成为 PCB 三大主流应用领域。

       在PCB的生产过程中,各种电子元器件很多都有用到电镀工艺,其中镀层的厚度的薄厚也直接影响着PCB板的质量,所以在PCB板的生产过程中,能实时的监控PCB板材中的电镀层厚度是非常重要的,但是因为PCB板复杂的设计,一般的测厚仪很难满足PCB板材行业的测试要求。

       我公司设计、研发、生产的PCB板材测厚仪XTD 是一款专门为大型板材,特别是 PCB 板材类电镀层厚度测量的光谱测厚仪,仪器配置超大腔体设计,可满足市面上 95%以上的板材类镀层检测,搭配无感自动对焦,可实现对贴片电阻,电容,二极管,针脚等微小配件的高精度微区定位检测,同时仪器采用无损变焦检测技术,有手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽深度范围 0-90mm,完全可以满足复杂的PCB板材直接测量,无需对PCB板材进行拆解测量。

无需对PCB板材上的电子元器件进行拆解,就可以直接测量

PCB板材测厚仪XTD仪器优势

1)搭载微聚焦 X 射线发生器和先进的光路转换聚焦系统,小测量面积达 0.03mm²
2)拥有无损变焦检测技术,手动变焦功能,可对各种异形凹槽件进行无损检测,凹槽
深度范围 0-90mm
3)核心 EFP 算法,可对多层多元素,包括同种元素在不同层都可快、准、稳的做出数
据分析(钕铁硼磁铁上 Ni/Cu/Ni/FeNdB,精准检测层 Ni 和第三层 Ni 的厚度)
4)配备高精密微型移动滑台,可实现多点位、多样品的精准位移和同时检测
5)装配高效率正比接收器,即便测量 0.03mm²以下的样品,几秒钟也可达到稳定性
6)可同时分析 23 个镀层,24 种元素,测量元素范围:氯 Cl(17)- 铀 U(92),涂
镀层分析范围:氯 Cl(17)/锂 Li(3)- 铀 U(92),涂镀层低检出限:0.005μm
7)人性化封闭软件,自动判断故障提示校正及操作步骤,避免误操作
8)标配 2 准直器自由选择,小测量面积可达 0.03mm²
9)配有微光聚集技术,近测距光斑扩散度小于 10%

 仪器技术参数

1. 元素分析范围:氯(Cl)- 铀(U)
2. 涂镀层分析范围:氯(Cl)/锂 Li(3)- 铀(U)
3. 厚度低检出限:0.005μm
4. 成分低检出限:1ppm
5. 小测量直径 0.2mm(小测量面积 0.03mm²)
6. 对焦距离:0-90mm
7. 样品腔尺寸:530mm*570mm*150mm
8. 仪器尺寸:760mm*550mm*635mm
9. 仪器重量:100KG
10. 多元迭代 EFP 核心算法
专业的研发团队在 Alpha 和 Fp 法的基础上,计算样品中每个元素的一次荧光、二
次荧光、靶材荧光、吸收增强效应、散射背景等多元优化迭代开发出 EFP 核心算法,结
合先进的光路转换技术、变焦结构设计及稳定的多道脉冲分析采集系统,只需要少量的
标样来校正仪器因子,可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的
厚度及成分含量。
单涂镀层应用:如 Ni/Fe、Ag/Cu 等
多涂镀层应用:如 Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn 等
合金镀层应用:如 ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu 等
合金成分应用:如 NiP/Fe,通过 EFP 算法,在计算镍磷镀层厚度的同时,还可精
准分析出镍磷含量比例。
重复镀层应用:不同层有相同元素,也可精准测量和分析。
如钕铁硼磁铁上的 Ni/Cu/Ni/FeNdB,层 Ni 和第三层 Ni 的厚度均可测量。


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