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镀层厚度检测仪是如何实现高处理能力的?

浏览次数:62发布日期:2021-05-25
  镀层厚度检测仪以X射线检测结构为中心,对各类元件进行优化,从而大幅提高了检测灵敏度,在不损失检测精度的前提下实现了的高处理能力。并且,对设备进行了重新设计,使得样本室的使用,以及对检测点的检查变得更为容易。
 

镀层厚度检测仪

 

  1、显微领域的高精度检测
  镀层厚度检测仪通过采用新开发的多毛细管,以及对探测器的优化,进一步将处理能力提高到了2倍以上。
  2、产品阵容适应各类检测样本
  针对检测样本的不同种类,可在下列3种型号中进行选择。
  (1)测量引线架、连接器等各类电子元器件的微型部件、超薄薄膜的型号。
  (2)能够处理尺寸为600mm×600mm的大型印刷电路板的大型印刷电路板用型号。
  (3)适合对陶瓷芯片电极部分中,过去难以同时测量的Sn/Ni两层进行高能测量的型号。
  3、兼顾易操作性与安全性
  放大了开口,同时样本室的门也可单手轻松开闭。从而提高了取出、放入检测样本的操作简便性,并且该密封结构也大大减少了X射线泄漏的风险,让用户放心使用。
  4、检测部位可见
  通过设置大型观察窗、修改部件布局,使得样本室门在关闭状态下亦可方便地观察检测部位。
  5、有着清晰的样本图像
  使用了分辨率比以往更高的样本观察摄像头,采用全数码变焦,从而消除位置偏差,可以清晰地观察数十μm的微小样本。另外,亦采用LED作为样本观察灯,无需像以往的机型那样对灯泡进行更换。
  镀层厚度检测仪将各类检测方法、检测样本都以应用程序图标的形式进行了登记。图标皆为检测样本的照片、多层膜的图示等,因此登记、整理起来就很方便,从而使得用户可以不走弯路,直接进行检测。使用检测向导窗口来指导操作。通过与检测画面联动,逐步引导用户执行当前所需进行的工作。
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